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• 1、国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?

国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?

中国芯片与美国芯片的差距主要体现在制造工艺、产业链依赖、核心技术以及设计能力等方面。制造工艺：美国在5纳米级芯片制造方面已经领先，而中国目前仅能达到14纳米水平，显示出制造工艺上的明显差距。产业链依赖：美国在芯片产业链中占据主导地位，从设计到制造多个环节都具有较强的竞争力。

中国芯片在高端制程、核心技术、产业生态等方面与美国存在代际差距，但在部分领域取得进展。技术工艺：美国凭借技术主导权和产业生态优势，在7nm以下制程占据制高点，台积电、三星在美国支持下已实现3nm芯片量产并向2nm推进。

但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。 来点手机行业的例子感受一下。 手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。